A Festo többrétegű elosztó alaplapokkal bővíti portfólióját
A Festo kibővítette portfólióját diffúziós kötéssel készült többrétegű műanyag alaplapokkal, hogy szélesebb körben kínálhasson megoldásokat az orvostechnikai és laboratóriumi berendezések gyártóinak.

 

Ennek érdekében a Festo átvette az összetett műanyag elosztók gyártásához szükséges technológiát, gyártási rendszereket és folyamatokat a Carville cégtől, a terület egyik vezető vállalatától. A brit Carville cég 2024 közepén beszüntette működését, mivel a tulajdonos nyugdíjba vonult, és nem talált utódot a vállalkozásának. Az átvétel lehetővé teszi a Festo számára, hogy a jövőben komplex műanyag alaplapokat gyártson az orvostechnikai és laboratóriumi automatizálási ágazatban tevékenykedő ügyfelek speciális igényeinek megfelelően.

A többrétegű alaplapok kulcsfontosságú termékek a folyadékkomponensek csatlakoztatásához, valamint a folyadékok és gázok folyadékrendszerekben történő elosztásához. A hagyományos csöves vagy megmunkált rendszerekhez képest lehetőséget kínálnak az integrációs sűrűség és a folyamatbiztonság jelentős növelésére.

 

Többrétegű alaplapok | Többrétegű alaplapok orvostechnikai és laboratóriumi berendezések gyártói számára: a Festo a jövőben ezeket akár kompletten, membránszelepekkel kombinálva kínálja.

 

Mikrofluidikai megoldások többrétegű alaplapok és közegszelepek kombinálásával

Az itt alkalmazott rendkívül speciális HADB technológia (High Accuracy Diffusion Bonding) biztosítja az akrilból és Ultemből (PEI) készült elosztók precíz gyártását, és a nagy geometriai pontosságnak köszönhetően lehetővé teszi a mikrofluidikai alkalmazások intelligens megvalósítását. A HADB technológia előnyös lehet, különösen az orvostechnika, a diagnosztika és az élettudományok területén. A VYKA, VYKB és VYKC sorozatú membránszelepeivel kombinálva a Festo így akár egyedülálló beszállítóként tud komplex mikrofluidikai megoldásokat kínálni.

 

| Illusztráció: Festo

Kapcsolóberendezések újracsomagolva
Díjat nyert a WorldStar Global Packaging Awards-on „Electronics” kategóriában a DS Smith és a Schneider Electric közösen fejlesztett csomagolási rendszere, amit az utóbbi vállalat nagyteljesítményű elektromos kapcsolóberendezéseihez alakítottak ki.
Radikális karbonlábnyom-csökkentést hozhat az ipari méretű papírpalack-gyártás
A globális bor-, szesz- és élelmiszeripar egyre nagyobb nyomás alatt áll, ami a csomagolást illeti. Az üveggyártás akár 1500°C-os, jellemzően fosszilis energiával fűtött kemencéket igényel, az elmúlt évek energiaválságai, költségemelkedése és alapanyag-hiánya azonban erősen sújtotta ezt az iparágat.
A rugalmatlanság drága dolog: 20 milliárd forintot égetett el idén a villamosenergia-piac
A negatív áramár nem a bőség, hanem a rugalmatlanság tünete. Idén eddig nagyságrendileg 43 millió euró (mintegy 20 milliárd forint) a negatív árú órákban realizált piaci veszteség. Cikkünkben a Green Cloud szakértői elemzik a kialakult helyzetet.
Üres vezetőfülkék: munkaerőhiány szorításában a logisztika
A logisztikai vállalatok előtt álló legnagyobb kihívás ma már nem az, hogy van-e elegendő fuvarfeladat vagy raktárkapacitás. A valódi kérdés: lesz-e, aki holnap elvégzi a munkát?
Az energiatárolás néhány év alatt teljesen átírhatja az energiapiacot
2026 áprilisa volt az első hónap a történelemben, amikor a szél és a nap energiájából előállított villamos energia világszinten meghaladta a gáz égetésével előállított villamos energia mennyiségét – írja Szilva Attila fizikus, a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem és az Uppsalai Egyetem korábbi kutatója.